Unimirror® ASN-168镜牌®硫酸盐型光亮纯锡电镀添加剂

Unimirror®ASN-168镜牌®硫酸盐型光亮纯锡电镀工艺，可以在很宽的温度范围内，获得均匀光亮的纯锡镀层。镀层中有机物含量极少，具有优异的可焊性能，可广泛应用于电子电镀工业领域，适用于线路板、铜排、IC三极管、LED支架、四方针、铜带、端子等精密电子产品电镀。

Unimirror®ASN-168镜牌®硫酸盐型光亮纯锡电镀工艺的四大特性：

特性一：出槽后可在至少30秒内不变色，适合自动化生产。

特性二：品牌产品，工艺最先进、最成熟。

特性三：出光速度快，电镀效率高，电流范围宽。

特性四：绿色环保工艺，可通过RoHS检测。

Unimirror® ASN-169镜牌®硫酸盐型哑光纯锡电镀添加剂

Unimirror®ASN-169镜牌®硫酸盐型哑光纯锡电镀工艺，可以在很宽的温度范围内，获得均匀无光泽的纯锡镀层。镀层中有机物含量极少，具有优异的可焊性能，可广泛应用于电子电镀工业领域，适用于线路板、铜排、IC三极管、LED支架、四方针、铜带、端子等精密电子产品电镀。

Unimirror®ASN-169镜牌®硫酸盐型哑光纯锡电镀工艺的四大特性：

特性一：品牌产品，工艺最先进、最成熟。

特性二：镀速快，电镀效率高，电流范围宽。

特性三：深镀能力与整平性优异，光亮范围宽。

特性四：绿色环保工艺，可通过RoHS检测。

Unimirror® TinEX 468镜牌®高速光亮纯锡电镀添加剂

Unimirror® TinEX 468镜牌®高速光亮纯锡电镀工艺，用于甲基磺酸盐型高速光亮镀锡。镀层可焊性极好，且有机物成分很低，特别适用于电子元件电镀。TinEX 468符合并超过有关电子工业领域内的测试标准（MID-STD-202F，208F测试方法，及 MID-STD-883C，2003测试方法）。

Unimirror® TinEX 468镜牌®高速光亮纯锡电镀工艺的四大特性：

特性一：品牌产品，工艺最先进、最成熟。

特性二：采用甲基磺酸盐浴，镀层应力极低，可焊性极好，是电子类产品连续镀的首选工艺。

特性三：深镀能力与整平性优异，镀速快，电镀效率高。

特性四：绿色环保工艺，可通过RoHS检测。

Unimirror® TinEX 469镜牌®高速哑光纯锡电镀添加剂

Unimirror® TinEX 469镜牌®高速哑光纯锡电镀工艺，用于甲基磺酸盐型高速无光泽镀锡，可在很宽的温度及电流密度范围内镀出有机物含量极少、覆盖能力强、延展性好、可焊性佳的无光泽纯锡镀层，镀液稳定性好、泡沫少、容易过滤，适用于带材、线材的连续电镀生产线。镀层表面形态均匀稳定，适于“低须触线”无铅精饰，广泛应用于电子电镀工业领域。

Unimirror® TinEX 469镜牌®高速哑光纯锡电镀工艺的四大特性：

特性一：品牌产品，工艺最先进、最成熟。

特性二：采用甲基磺酸盐浴，镀层应力极低，可焊性极好，是电子类产品连续镀的首选工艺。

特性三：深镀能力与整平性优异，镀速快，电镀效率高。

特性四：绿色环保工艺，可通过RoHS检测。